芯碁微装接待101家机构调研，包括工银瑞信基金管理有限公司、宝盈基金管理有限公司、博时基金管理有限公司等

2025年4月28日，芯碁微装披露接待调研公告，公司于4月24日接待工银瑞信基金管理有限公司、宝盈基金管理有限公司、博时基金管理有限公司、泓德基金管理有限公司、华泰保兴基金管理有限公司等101家机构调研。

公告显示，芯碁微装参与本次接待的人员共3人，为董事长程卓，董事会秘书、财务总监魏永珍，半导体销售总监潘昌隆。调研接待地点为线上交流会议。

据了解，芯碁微装董事会秘书兼财务总监魏永珍女士对公司2024年度及2025年第一季度经营业绩与业务布局进行解读。在先进封装领域，公司去年已完成部分客户产品验证工作，直写光刻技术在先进封装中有多重优势。公司认为关税政策对实际影响有限，已优化供应链结构，海外业务增长势头强劲，海外订单占比接近20%。

据了解，公司已完成泰国子公司注册，积极推进相关工作，泰国子公司目前已有20多名员工。掩模板制板光刻设备业务预计今年下半年迎突破，去年四季度PCB设备部分推迟出货，目前正推进交付。

据了解，去年公司IC载板业务受多种因素影响面临挑战，但对其2025年和2026年发展前景充满信心。泰国工厂已完成区域运维中心建设，正筹备后续规划。公司对全年销售量规划充满信心，一季度营收和净利润同比增加。

调研详情如下：

一、董事会秘书兼财务总监魏永珍女士针对公司 2024 年度及 2025 年第一季度经营业绩与业务布局进行了深入解读。

二、主要交流问题:

1、请问在先进封装领域,公司设备 WLP2000 在客户端的应用情况如何?

答:在先进封装技术领域,去年公司已成功完成 3-4家客户的产品验证工作。其中,部分客户已进入量产筹备阶段,另有客户正有序开展产品装机测试,验证成果正逐步向产业化应用推进。

2、公司先进封装设备中的直写光刻技术与投影光刻技术相比有哪些竞争优势?

答:目前先进封装前道封装线宽精度在亚微米级别,直写光刻技术在这个精度范围内完成的产能仍需提升。在后道封装中,量产线宽精度一般在 5 微米左右。目前公司的量产封装设备线宽在 1-2 微米技术节点。公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的技术优势。

3、关税政策对公司 PCB 设备在最终端的投资节奏有什么样的影响?目前整体的下单、验收的节奏有没有发生变化?

答:截至目前,公司未出现订单延迟交付或取消情况。我们认为全球化大趋势不可逆转,关税政策变化对公司的实际影响有限。为降低潜在风险,公司已完成供应链结构优化,显著减少从美国的物料采购;同时,设立专项储备资金以应对不确定性。目前公司经营状况稳定,客户订单持续增长,整体局面处于可控范围。

4、请问公司在考虑供应链管理上的区别时,对泰国子公司和国内公司是否有不同的策略?

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答:为应对复杂多变的国际贸易形势,公司积极布局海外市场,目前已完成泰国子公司的注册,并全力推进BOI牌照申请工作。泰国子公司将以服务本土客户为核心,深入挖掘泰国及东南亚地区市场潜力,通过本地化运营策略,快速响应客户需求,提升区域市场竞争力,旨在通过优化全球产业布局,分散贸易风险。未来,公司将持续关注贸易战动态,灵活调整产业部署,始终将客户需求置于首位,以完善的服务体系、高效的供应链管理和创新的运营模式,积极应对未来可能出现的各类变化,为公司的稳健发展筑牢根基。

5、请问下公司泰国子公司人员增长情况如何?

答:目前,泰国子公司已有 20多名员工,团队成员融合了本土化加国际化特色,其中本地员工与国内外派人员各占约半数。本地员工通过泰国当地的招聘渠道筛选录用,他们熟悉本土文化与市场环境,能够高效对接客户需求;国内外派员工则凭借丰富的行业经验与专业知识,确保公司战略的有效落地与执行。

6、请问公司目前海外订单的占比是多少?

答:公司海外业务展现出强劲的增长势头,2024 年,海外订单占比已接近 20%,彰显出公司在国际市场的竞争力与品牌影响力正逐步提升,标志着公司国际化进程的重要突破,海外市场已成为驱动公司业绩增长的核心引擎之一。

7、公司掩模板制板光刻设备这块业务的体量包括进展如何?

答:近年来掩模板业务已有出货成果,目前正与国内一家专注且实力强劲的掩模板制造工厂合作,主要聚焦于在半导体制造等领域有关键应用、工艺技术要求极高掩模板的量产工作。经过双方紧密协作与不懈努力,预计今年下半年此项业务将迎来突破,生产流程会进一步优化,产品良品率大幅提升,预计年底会有一个标杆性客户开始量产,这不仅标志着产品质量获高度认可,更预示将借此拓展市场版图。随着标杆客户的示范效应和市场对高精度掩模板需求的持续攀升,凭借持续的技术创新和市场拓展,预计在2026 年到 2027 年,公司的掩模板业务在竞争激烈的市场中占据更为有利的地位,实现业务的跨越式发展。

8、请问去年四季度 PCB 设备存在部分推迟出货,今年一季度及接下来几个季度的出货节奏如何?

答:目前设备出货工作正在稳步推进,预计上半年该部分延迟发货的机台能够全部发出。2025 年以来,新订单执行并没有受到影响。当前,公司上下都在积极推进交付工作,全力以赴 "抢交付"。

9、请问去年泛半导体的 IC 载板进展是怎样的?

答:过去的一年,受行业市场波动、供应链不稳定等多重因素影响,公司 IC 载板业务面临挑战,IC 载板产品在市场上的需求出现了一定程度的下滑,订单数量和客户采购规模相较于前一年都有所减少。但随着行业技术进步,芯片制程工艺提升、先进封装技术广泛应用对高端 IC 载板需求大幅增长,以及人工智能、物联网、汽车电子等新兴产业崛起为 IC 载板市场开辟广阔空间,凭借在行业内积累的丰富经验、优质的客户资源以及持续的创新能力,我们对这一块业务在 2025 年和 2026 年的发展前景充满信心,并积极行动以充分抓住市场机遇实现高速增长。

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0、请问泰国工厂定位是一个组装厂、服务厂还是扩展基地?

答:去年,泰国子公司刚成立之际,业务重点主要集中在销售和运维领域。我们制定了更为长远的发展规划,目前已初步实现第一步,完成了泰国区域运维中心的建设,为便为客户提供及时、高效的售后技术支持和维护服务。当下,我们正积极筹备第二步和第三步的规划,结合市场需求、行业发展趋势以及自身资源优势,对未来业务的拓展方向、运营模式等进行深入研究和详细规划,致力于推动公司实现更加多元化、规模化的发展,进一步提升公司在行业内的综合竞争力 。

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1、请评估下关税政策出来以后,公司整体的销售量是往上走还是往下走?

答:我们对全年销售量的规划充满信心,一季度营业收入同比增加 22.31%,净利润同比增加 30.45%。2025 年3 月份起,公司机台交付数量同比增速较快,月度交付超100台,后续更多订单将完成验收,从全年维度综合考量,增速会更具上升潜力与积极态势。

来源：金融界